Serienfertigung
Die Produktionsserie ermöglicht die Produktion von großflächigen Aufträgen mit der Verwendung der fortgeschrittenen Technologie und zu kurzen Fristen. Die Projektdokumentation wird dauerhaft aufbewahrt, was die Wiederholung eines Auftrags ohne zusätzliche Kosten ermöglicht. Dauerhafte, wiederholbare und zuverlässige Schaltungsherstellung.
BESTELLUNG / ANFRAGEFertigungszeit
Ein- und doppelseitige Leiterplatten:
Mehrlagige Leiterplatten:
| Anzahl der Tage | Expresszuschlag |
|---|---|
| 24h | 250% |
| 2 | 150% |
| 3 | 100% |
| 4 | 90% |
| 5 | 70% |
| 6 | 50% |
| 7 | 30% |
| 8 | 10% |
| 9 und mehr | 0% |
| Anzahl der Tage | Expresszuschlag |
|---|---|
| 24h | 250% |
| 2 | 150% |
| 3 | 100% |
| 4 | 90% |
| 5 | 70% |
| 6 | 50% |
| 7 | 30% |
| 8 | 10% |
| 9 | 5% |
| 10 und mehr | 0% |
Technologische Möglichkeiten
Spezifikation
-
BESTELLFLÄCHE
beliebig -
BASISMATERIAL
FR4 ALU Mikrowellenlaminat ROGERS -
MATERIALTYPE
beliebig -
DICKE DES BASISMATERIALS [mm]
Ein- und zweilagige Leiterplatten:
minimal/maximal
0,20 / 3,20Mehrlagige Leiterplatten:
minimal/maximal
0,45 / 3,20 -
ANZAHL VON LEITSCHICHTEN
0 1 2 4 6 8 -
KUPFER-ENDDICKE [µm]
0 18 35 70 105 140 170 210 240 -
LÖTSTOPPLACK (FARBE)
-
POSITIONSDRUCK (FARBE)
-
OBERFLÄCHE
Chemisch Gold (ENIG) HAL bleifrei -
VIAS
durchkontaktierte Bohrungen (DK) nicht-durchkontaktierte Bohrungen (NDK) Sacklöcher vergrabene Löcher verstopfte Löcher, Type IV IPC 4761 -
ELEKTRISCHER TEST
Fingertest -
IPC KLASSE
Klasse II Klasse III -
NICHT STANDARDMÄßIGE MASKEN
Abziehlack -
MECHANISCHE BEARBEITUNG
Fasen Fräsen Ritzen Tiefenfräsen metallisierte Kanten -
MARKIERUNG
Datecode UL-Kennung Platinen-Nummerierung TS PCB-Logo -
EXTRAS
Mikrosektion/Schliff 0% Toleranz bei Lieferung Nutzen ohne X-outs Qualitätszertifikat Übermittlung von Nutzendateien zur Freigabe Pastendaten
Serienfertigung
Dies ist eine Lösung für Kunden, die eine langfristige Zusammenarbeit und stabile Lieferungen in großen Mengen suchen – ohne Kompromisse bei der Qualität und der Einhaltung der technologischen Anforderungen. Dank der Flexibilität des Prozesses und der individuellen Herangehensweise an die Projektparameter sind wir in der Lage, selbst die anspruchsvollsten Aufträge unabhängig vom Komplexitätsgrad des Projekts auszuführen. Die Produktionsserie bei TS PCB umfasst sowohl die Herstellung von ein- und doppelseitigen Leiterplatten als auch von mehrschichtigen Schaltungen mit hoher Packungsdichte unter Verwendung verschiedener Laminate oder Kupferdicken. Für Kunden bedeutet dies technologische Sicherheit und langfristige Kostenoptimierung.
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Laden Sie die Datei mit den vollständigen Spezifikationen herunter, und schreiben Sie uns bei Bedarf – wir helfen Ihnen gerne weiter!