Technische Möglichkeiten

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Laminat FR4

Universell einsetzbar.
Der niedrige Preis und hohe Verfügbarkeit.
Typische Parameter: TG 135°C (auch in den Varianten TG150°C und TG180°C erhältlich), CTI: PLC3, UL94 V-0, Dielektrizitätskonstante:> 4,0.

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Laminat ALU

LED-Beleuchtung und Hochleistungsversorgung.
Hohe Wärmeleitfähigkeit.
Aluminiumschicht mit der Funktion eines Radiators.

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Mikrowellenlaminat ROGERS

Hochfrequenzsysteme.
Temperatur- und frequenzstabile Parameter des Isolators.
Ggeringe Isolatorverluste und -konstante .

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Technische Parameter

  • ANZAHL VON LEITSCHICHTEN

    minimal/maximal

    0 (Laminat ohne Kupfer) / 8

  • DICKE DES BASISMATERIALS [mm]

    Ein- und zweilagige Leiterplatten:

    minimal/maximal

    0,20 / 3,20

    zugänglich

    0,20 0,30 0,36 0,51 0,60 0,71 0,90 1,00 1,20 1,40 1,55 2,00 2,40 3,00 3,20

    mehrlagige Leiterplatten:

    minimal/maximal

    0,45 / 3,20

    Dicke der dielektrischen Schicht

    von 0,1 (Prepregs und Kerne)

  • KUPFER-ENDDICKE [µm]

    Außenschichten

    0 18 35 70 105 140 170 210 240

    Innenschichten

    18 35 70 105 140 170 210

  • ENDDURCHMESSER BEI DURCHKONTAKTIERTEN BOHRUNGEN (DK)

    minimal

    0,15

    maximal

    nicht eingeschränkt

  • ENDDURCHMESSER BEI NICHT-DURCHKONTAKTIERTEN BOHRUNGEN (NDK)

    minimal

    0,25

    maximal

    nicht eingeschränkt

  • MIN. LEITERBAHNBREITE [mils]

    Basiskupferdicke 12 µm

    3

    Basiskupferdicke 18 µm

    4

  • MIN. ABSTAND ZWISCHEN LEITERBAHNEN [mils]

    Basiskupferdicke 12 µm

    4

    Basiskupferdicke 18 µm

    5

  • MIN. BREITE DES RINGS AUF AUßENSCHICHTEN (ANNULAR RING) [mils]

    minimal

    4

    typisch

    5

  • MIN. BREITE DES RINGS AUF INNENSCHICHTEN (ANNULAR RING) [mils]

    4-Lagen Leiterplatten:

    minimal

    4

    typisch

    5

    6-Lagen Leiterplatten:

    minimal

    5

    typisch

    6

    8-Lagen Leiterplatten:

    minimal

    5

    typisch

    7

  • OBERFLÄCHE

    Chemisch Gold (ENIG) HAL bleifrei

  • MECHANISCHE BEARBEITUNG

    Fasen Fräsen Ritzen Tiefenfräsen metallisierte Kanten

  • VIAS

    durchkontaktierte Bohrungen (DK) nicht-durchkontaktierte Bohrungen (NDK) Sacklöcher vergrabene Löcher verstopfte Löcher, Type IV IPC 4761

  • ELEKTRISCHER TEST

    Fingertest

  • IPC KLASSE

    Klasse II Klasse III

  • NICHT STANDARDMÄßIGE MASKEN

    Abziehlack

  • SICHERHEITSZERTIFIKAT IN BEZUG AUF DIE ENTFLAMMBARKEIT (UL)

    Klasse UL94-V0

  • LÖTSTOPPLACK (FARBE)

  • POSITIONSDRUCK (FARBE)

  • MARKIERUNG

    Datecode TS PCB-Logo Platinen-Nummerierung UL-Kennung

  • EXTRAS

    Mikrosektion/Schliff 0% Toleranz bei Lieferung Nutzen ohne X-outs Qualitätszertifikat Übermittlung von Nutzendateien zur Freigabe Pastendaten

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