W artykule zostaną przedstawione zaawansowane technologie oraz wymagania wykorzystywane m.in. w obwodach o dużej gęstości połączeń HDI (High Density Interconnection), a także zastosowania dodatkowych zewnętrznych powłok oraz niestandardowe metody obróbki mechanicznej. W końcowej części artykułu przedstawiono parametry definiujące jakość wyprodukowanych obwodów.

Parametry obwodów drukowanych, które są elementami składowymi takich urządzeń, także muszą sprostać tym oczekiwaniom. Z tego powodu projektant obwodów drukowanych powinien wiedzieć, jakimi rozwiązaniami może się posługiwać, jakie są ich walory i ograniczenia oraz jak zrobić z nich możliwie najlepszy użytek.

Obwody drukowane często pracują w trudnych warunkach środowiskowych, przez co wymagają stosowania dodatkowych powłok (masek) w celu ochrony przed czynnikami zewnętrznymi dla zwiększenia ich niezawodności. Niekiedy wystarczająca jest jedynie tymczasowa ochrona wybranych obszarów obwodu np. na czas jego montażu, szczególnie jeśli przechodzi on kilkakrotnie operację automatycznego lutowania. Obszary takie zabezpiecza się tzw. maską zrywalną (peelable mask), której przykładowe zastosowanie zilustrowano na rys. 1. Jest to specjalna powłoka, której głównym zadaniem jest ochrona wybranych obszarów obwodu drukowanego (oraz wnętrza otworów) przed bezpośrednim działaniem procesów lutowniczych i chemicznych np. podczas montażu automatycznego. Po tej operacji można ją łatwo usunąć, nie pozostawiając przy tym żadnych pozostałości.

W obwodach, na których zamontowane są manipulatory ręczne, klawiatury, wyświetlacze LCD, w celu zwiększenia trwałości i przewodności pól kontaktowych (rys. 2) stosuje się tzw. maskę grafitową (carbon print). Jest to powłoka wykonana z przewodzącej pasty grafitowej, która nakładana jest metodą sitodruku, a następnie utwardzana. Niektórzy projektanci wykorzystują ją również jako dodatkową, nieskomplikowaną warstwę przewodzącą rozmieszczoną na zewnątrz obwodu.