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Neue Vakuumpresse bei TS PCB

2017-05-08

In keinem modernen Maschinenpark, der sich mit der Produktion von Leiterplatten befasst, darf eine Vakuumpresse fehlen.

Voller Freude informieren wir Sie daher, dass so eine Maschine an unserer Produktionslinie arbeitet.

 

Sie ermöglicht:

– die Herstellung von Platinen mit Kupfer an Innenschichten von mehr als 105 μm,

– die Realisierung von Aufträgen mit mehr als 8 Schichten,

– die Herstellung von Platinen mit vielen Schichten und untypischen Laminaten des Typs CTI 600.

 

Und vermeidet folgende Probleme:

– das Problem mit Luftblasen in den Innenschichten mit geschlossenen Kupferbereichen mit einer Dicke von 70 μm und mehr,

– die Notwendigkeit, Zwischenstecker in Platinen mit 0,2-mm-Schichten zu verbauen.