Pliki do pobrania
Karty technologiczne, certyfikaty, pliki parametrów technologicznych, przewodniki i inne przydatne dokumenty.
Warunki przechowywania obwodów drukowanych
Parametry technologiczne obwodów TS PCB
Polityka Środowiskowa TS PCB
Polityka Jakości TS PCB
Certyfikat ISO 9001:2015 ISO 14001:2015
Deklaracja zgodności – RoHS, WEE, ELV, REACH
Certyfikat UL
Sprawozdanie z oznaczenia właściwości palnych na potrzeby kolejnictwa IK LKA167 A155-20-ILM-U1
Sprawozdanie z oznaczenia właściwości palnych na potrzeby kolejnictwa IK LKA167 A156-20-ILM-R1
Pismo dot. aktualności sprawozdania z oznaczenia właściwości palnych w kontekście aktualizacji normy PN-EN 45545-2
Deklaracja TSCA
FR4 – ISOLA DE104
FR4 – ISOLA IS400 (TG 150º C)
FR4 – ISOLA IS400 (TG 150º C) – Dielectric Constant (DK) / Dissipation Factor (DF)
FR4 – ISOLA IS410 (TG 180º C)
FR4 – NAN YA FR-4-86
FR4 – NAN YA FR-4-86PY (CTI >600 V)
FR4 – NAN YA NP 140 TL (laminat) + NP 140 B (prepregi)
FR4 – ILM U1 (obwody wielowarstwowe)
FR4 – ILM R1 (obwody jedno- oraz dwuwarstwowe)
Mikrofalowe – Rogers RO3000
Mikrofalowe – Rogers RO4000
Mikrofalowe – Rogers RT/duroid®5870 /5880
Aluminiowe – Polytherm-H TC-Lam 1.8-2.0
Obwody 4-warstwowe:
Obwód 4-warstwowy – grubość bazowa 0,55 mm (tol. +/- 10%)
Obwód 4-warstwowy – grubość bazowa 0,80 mm (tol. +/- 10%)
[prototyp TSka] Obwód 4-warstwowy – grubość bazowa 1,00 mm – (tol. +/- 10%)
[prototyp TSka] Obwód 4-warstwowy – grubość bazowa 1,55 mm – (tol. +/- 10%)
Obwód 4-warstwowy – grubość bazowa 2,00 mm (tol. +/- 10%)
Obwód 4-warstwowy – grubość bazowa 2,40 mm (tol. +/- 10%)
Obwody 6-warstwowe:
Obwód 6-warstwowy – grubość bazowa 1,00 mm (tol. +/- 10%)
Obwód 6-warstwowy – grubość bazowa 1,55 mm (tol. +/- 10%)
Obwód 6-warstwowy – grubość bazowa 2,00 mm (tol. +/- 10%)
Obwód 6-warstwowy – grubość bazowa 2,40 mm (tol. +/- 10%)
Obwody 8-warstwowe:
Obwód 8-warstwowy – grubość bazowa 1,55 mm (tol. +/- 10%)
TS PCB – prezentacja