Via-Typen nach IPC-Norm

Neben den Empfehlungen der Leiterplattenhersteller und den direkt durch die Kunden gemachten Vorgaben sind die Anforderungen an die Ausführung von gedruckten Leiterplatten auch in einer Reihe von IPC-Normen enthalten, darunter in der IPC-Norm 4761, die - kurzgefasst - dem Schutz von Vias gewidmet ist.

Nachfolgend findet sich eine Beschreibung der einzelnen Typen, die in den oben genannten Unterlagen enthalten sind, einschließlich der Zeichnungen mit ihren Querschnitten. Zur besseren Verständlichkeit wurden die Materialbezeichnungen so gekennzeichnet, dass die Schriftfarben in der Beschreibung der einzelnen Typen mit den Farben der einzelnen in den Zeichnungen sichtbaren Lagen übereinstimmen. Es wurde auch hervorgehoben, dass manche Typen (I - IV und VI) zwei Ausführungen haben:

• einseitig (Bild oben),
• doppelseitig (Bild unten).

Es ist auch erwähnenswert, dass sich die unten aufgeführten Maskentypen: trocken und nass, nur auf die Art der Anwendung und die Art des verwendeten Materials beziehen, nicht auf die endgültige Verarbeitung.

Typ I nach IPC 4761 - Vias mit der sogenannten Trockenfilm-Lötstoppmaske abgedeckt:

Typ II nach IPC 4761 - Vias mit Trockenfilm-Lötstoppmaske und mit Nassfilm-Lötstoppmaske abgedeckt:

Typ III nach IPC 4761 - Vias mit nicht-leitendem Material verschlossen:

Typ IV nach IPC 4761 - Vias mit nicht-leitendem Material verschlossen und mit Nassfilm-Lötstoppmaske überdruckt:

Typ V nach IPC 4761 - Vias komplett mit nichtleitendem Material gefüllt:

Typ VI nach IPC 4761 - Vias über den gesamten Querschnitt mit nicht-leitendem Material gefüllt und mit der sogenannten Trockenfilm-Lötstoppmaske oder Nassfilm-Lötstoppmaske abgedeckt:

Typ VII nach IPC 4761 - Vias über den gesamten Querschnitt mit nicht-leitendem Material gefüllt und dann mit Kupfer bedeckt (sogenannte Plattierung von gefüllten Vias):

Neben den oben genannten Arten von Vias lassen sich darüber hinaus unterscheiden:

• Vias mit Nassfilm-Lötstoppmaske abgedeckt - eine Methode, die keine zusätzlichen Maßnahmen seitens des Herstellers erfordert. Die Lochbohrungen werden mit Maske (entsprechend dem Projekt bzw. Bestellvorgaben) übergossen und können mit ihr gefüllt werden. Löcher mit einem Durchmesser von <0,3 mm haben die besten Chancen, mit einer Maske verschlossen zu werden. Es wird jedoch davon ausgegangen, dass die Maske in den meisten Fällen lediglich die Bohrlochwände und Ringe mit einer dünnen Schicht bedeckt.

VORSICHT! Eine Maske sollte niemals als elektrisch isolierende Schicht betrachtet werden. Ihre Funktion besteht darin, das Kupfer vor äußeren Einflüssen (Korrosion, Lot, Verschmutzung etc.) zu schützen.

• Kupfer gefüllte Vias - verwendet in den sogenannten Kühlern, d.h. Löchern, die beispielsweise unter Mikroprozessorsystemen mit der Aufgabe angebracht werden, große Wärmemengen abzuleiten. Eine weitere Verwendung sind Vias, durch die eine hohe Stromstärke fließt.