Powiadomienia:
Oświadczenia:

Polityka prywatności

Zgody:

Park maszynowy: Tester optyczny CIMS Galaxy AOI Systems

2020-02-12

Tester optyczny CIMS Galaxy AOI Systems to pierwsza inwestycja TS PCB w park maszynowy w tym roku. Zakup nowej maszyny rozpoczyna realizację tegorocznych planów związanych z rozbudową parku maszynowego oraz zwiększeniem mocy produkcyjnej zakładu.

 


 

W roku 2019 otworzyliśmy nową część zakładu produkcyjnego, a teraz przyszedł czas na inwestycje w rozwój technologiczny TS PCB - podkreśla Dyrektor TS PCB, Pan Andrzej Wałachowski. Pierwszym krokiem tego projektu jest zakup testera CIMS Galaxy AOI Systems, którego pełne włączenie do procesu produkcyjnego zostało zamknięte w styczniu 2020. Wartość całego projektu to blisko 15 milionów złotych, a wszystkie zakupy i towarzyszące im prace wdrożeniowe zaplanowane są na najbliższe dwa lata. W tym czasie zamierzamy wdrożyć m.in. nowe technologie nakładania i naświetlania maski oraz zaimplementować w procesie kolejną linię galwaniczną.

W efekcie będziemy mogli zaproponować klientom produkcję bardziej zaawansowanych technologicznie obwodów, a nasz proces produkcyjny będzie jeszcze efektywny niż dotąd. Tym samym połączymy zaawansowane rozwiązania technologiczne z koncepcją agile manufacturing. Liczymy, że w ten sposób nie tylko ugruntujemy swoją pozycję lidera na rynku polskim, ale także pozyskamy nowych klientów spoza naszego kraju.

 


 

Główne cechy techniczne urządzenia to:

 

  1. analiza i pomiar ścieżek z dokładnością +/-10 μm na powierzchni całej formatki oraz wykrywanie ubytków miedzi w ścieżkach lub zwarć pomiędzy nimi;
  2. analiza obrazu mozaiki rzeczywistego obwodu, który będzie porównywany z wzorcowym, wygenerowanym na bazie dokumentacji projektowej obwodu;
  3. możliwość wykrycia krytycznych uszkodzeń mozaik oraz defektów ich wykonania na kilku etapach procesu technologicznego: np. wiercenia i frezowania przed trawieniem, fotochemigrafii, galwanicznego miedziowania, trawienia mozaik;
  4. możliwość wykrycia m.in. przesunięcia owiertu, występowania przewężeń i pogrubień ścieżek, zbyt grubej metalizacji, przetrawienia i niedotrawienia, zarysowania powierzchni;
  5. lokalizowanie anomalii mozaik oraz potencjalnych nieprawidłowości na niektórych etapach produkcji obwodów, które nie mogą zostać wykryte testowaniem elektrycznym.

 

Dzięki wdrożeniu nowej maszyny proces testowania będzie jeszcze bardziej niezwodny. Nasi klienci zyskają gwarancję dostaw w pełni funkcjonalnych obwodów, w których wykluczone zostaną wszystkie potencjalne nieprawidłowości.