Słowniczek PCB

Automatyczne optyczne testowanie obwodów. Polega ono na porównaniu rzeczywistego obrazu obwodów zeskanowanych kamerą z obrazem wygenerowanym na bazie plików Gerber projektu, z których te obwody wyprodukowano.

Pierwotnie pojęcie wywodzi się z budowy i zasady działania pierwszych ploterów i określa efektywną średnicę otworu instrumentu optycznego, przez który wpada światło lub też soczewki lub lustra zapoczątkowującego dany układ optyczny. Pojęcie to ewaluowało i jest równoważne kształtowi wykorzystanemu do odwzorowania obrazów graficznych warstw projektu (mozaiki, maski antylutownicze, opisy, itp.). Podstawowe apertury to: prostokąt (rectangle), koło (circle), oblong, itd. Bardziej zaawansowane kształty np. punktów referencyjnych (fiduciale), choć składają się z apertur podstawowych, mogą być definiowane jako pojedyncza apertura typu custom.

Parametr charakteryzujący odporność laminatu na przebicia łukiem elektrycznym pomiędzy elementami mozaik. Procedura oraz sposób określania tego parametru przedstawione są w normie IEC 60601-1. Typowa wartość CTI laminatu wynosi 250 V.

Ranty złącz krawędziowych obwodów drukowanych poddawane są zwykle dodatkowej operacji fazowania (ang. chamfering), aby ułatwić późniejszy montażu pakietu w gniazdach urządzenia docelowego. Operacja polega na „ścięciu” obu stron laminatu od strony krawędzi, najczęściej pod kątem 45o.

Polimer, którego właściwości są modyfikowane za pomocą światła. Materiał stosowany jest do graficznego odwzorowania obrazu mozaik na laminacie w procesie naświetlania.

Najbardziej popularny materiał wykorzystywany do obwodów drukowanych. Skrótem tym oznacza się laminaty składające się z tkaniny z włókien szklanych spojonych żywicą epoksy­dową (ogniotrwałą i samogasnącą), które pokryte są jedno- lub dwustronnie folią miedzianą.

Polega na wyfrezowaniu (wybraniu) określonego obszaru laminatu na wymaganą głębokość, które umożliwia montaż nietypowych elementów o dużej wysokości, chowania śrub mocujących, czy dopasowania obwodu do nietypowej np. niskiej obudowy.

Elektrolityczna metoda osadzania metalizacji w otworach metalizowanych, w postaci miedzianej warstwy, na skutek przepływu prądu między elektrodami umieszczonymi w kąpieli galwanicznej.

Pokrycie odmaskowanych powierzchni kontaktowych stopem cyny bezołowiowej w celu zabezpieczenia tych elementów przed czynnikami środowiskowymi oraz zapewnienia właściwej lutowności. Inne nazwy: HASL (ang. Hot Air Solder Leveling), cynowanie bezołowiowe.

Materiał przed procesem produkcji (nie poddany dotychczas obróbce), przeznaczony do produkcji obwodów drukowanych.

Powłoka wykonana z przewodzącej pasty grafitowej, która nakładana jest metodą sitodruku, a następnie utwardzana, która jest stosowana w celu zwiększenia trwałości i przewodności pól kontaktowych pól kontaktowych klawiatur i manipulatorów.

Specjalna powłoka, której głównym zadaniem jest ochrona wybranych obszarów obwodu drukowanego (oraz wnętrza otworów) przed bezpośrednim działaniem procesów lutowniczych i chemicznych np. podczas montażu automatycznego. Po tej operacji można ją łatwo usunąć, nie pozostawiając przy tym żadnych pozostałości.

Dodatkowa warstwa farby, najczęściej w kolorze białym, nakładana zwykle na powierzchnie maski przeciwlutownicznej i zawierająca oznaczenia elementów, obrysy, napisy, logo itd.

Otwory zapewniające elektryczne połączenie pomiędzy warstwami przewodzącymi obwodu dzięki osadzonej wewnątrz warstwie miedzi galwanicznej.

Otwory, które nie tworzą połączenia elektrycznego pomiędzy warstwami przewodzącymi obwodów, ponieważ nie posiadają one osadzonej wewnątrz warstwy miedzi galwanicznej. Otwory tego typu są najczęściej otworami montażowymi.

Obszary mozaik o regularnych kształtach (np. koło, prostokąt, oktagon) przeznaczone do lutowania wyprowadzeń elementów elektronicznych, złącz, okablowania. Pady (najczęściej okrągłe) z otworem są przeznaczone do montażu przewlekanego elementów THT (z ang. Through-Hole Technology). Pady pozbawione otworów, o prostokątnych kształtach, przeznaczone są do montażu powierzchniowego elementów SMD (z ang. Surface Mount Device).

Multiblok (matryca) zawierający określoną liczbę (zwykle) takich samych obwodów wytwarzanych na jednym fragmencie laminatu, który stosuje się najczęściej do obwodu montowanych na liniach zautomatyzowanych. Obróbka mechaniczna panelu umożliwia rozdzielenia na pojedyncze obwody po procesie montażu lub produkcji obwodu.

Pierścień miedzi w padzie wokół otworu metalizowanego. Rozmiar pierścienia jest połową różnicy średnicy padu i położonego w nim otworu.

Warstwa (np. HAL, złoto chemiczne) zabezpieczająca obszary miedzi nie zakryte maską antylutowniczą przed korozją oraz ułatwiająca późniejszy montaż elementów elektronicznych.

Półprodukt laminatu w postaci kompozytowych włókien nasączonych żywicą wykorzys­tywany w budowach obwodów wielowarstwowych. Jego zasadniczym zadaniem jest zapewnienie wysokiej jakości i trwałości sklejenia poszczególnych warstw obwodu wielowarstwowego ze sobą, w procesie prasowania. Najbardziej popularnymi prepregami są: 1080, 2125, 2116, 7628, które charakteryzują się odmienną grubością i stopniem wypełnienia żywicą.

Otwory metalizowane, które stosowane są w celu zapewnienia elektrycznego połączenia pomiędzy warstwami mozaik obwodu. Otwory te są zwykle małej średnicy (0,15 mm ÷ 0,50 mm), ponieważ w otworach tych nie jest przewidywany montaż wyprowadzeń elementów elektronicznych. Poza zapewnieniem połączenia elektrycznego przelotki wykorzystywane są także do transferu na wskroś laminatu ciepła generowanego przez elementy mocy SMD.

Dwustronny laminat, na którym wykonywane są warstwy wewnętrzne obwodów wielowarstwowych. Obwód 4-warstwowy posiada 1, 6-warstowy 2, a 8-warstwowy 3 rdzenie.

Dyrektywa unijna, wg której nowy sprzęt elektroniczny wprowadzany do obrotu na terenie Unii Europejskiej i EFTA począwszy od 1 lipca 2006 (w Polsce od 27 marca 2007) będzie zawierał ograniczenia w zawartości materiałów szkodliwych: ołowiu, rtęci, kadmu, sześciowartościowego chromu, polibromowanych bifenyli (PBB) i polibromowanych eterów fenylowych (PBDE).

Przelotki wykonywane wyłącznie w obwodach wielowarstwowych nieprzechodzące na wskroś obwodu. Wykonywane są na określoną głębokość, a ich zadaniem jest zapewnienie elektrycznego połączenia jednej z warstw zewnętrznych z warstwą / warstwami wewnętrznymi obwodu.

Oznacza zwyczajowo górną stronę obwodu (TOP).

Oznacza zwyczajowo dolną stronę obwodu (BOTTOM).

Parametr charakteryzujący temperaturę zeszklenia laminatu, której przekroczenie powoduje znaczną i gwałtowną utratę sztywności przez laminat. Typowe laminaty posiadają Tg na poziomie 140oC, ale dostępne są także laminaty o podwyższonym Tg rzędu 180oC. Największą wartość Tg na poziomie 260oC posiadają laminaty mikrofalowe.

Parametr określający stopień niepalności zarówno gotowego obwodu drukowanego, jak i materiałów użytych do jego produkcji. Najwyższą klasę niepalności określono symbolem 94V-0 i oznacza ona, że próbka wyjęta z ognia gaśnie po 10 sekundach, a kapiący materiał nie pali się.

Niewidoczne na zewnątrz obwodów wielowarstwowych warstwy przewodzące, które umieszczone są wewnątrz obwodów wielowarstwowych.

Chemiczne usuwanie powłoki miedzi niezabezpieczonej fotopolimerem w celu uzyskania właściwego obrazu mozaik

Przelotki wykonywane wyłącznie w obwodach wielowarstwowych, które zapewniają połączenie tylko pomiędzy warstwami wewnętrznymi obwodu. Stąd nie sią one widoczne na zewnątrz obwodów.