Zaawansowana technologia wykonania obwodów drukowanych

Stale pracując nad udoskonaleniem naszej oferty informujemy, iż rozszerzamy nasze możliwości technologiczne.

Proponujemy realizację skomplikowanych wielowarstwowych obwodów drukowanych w zaawansowanej technologii. Jest ona bezpośrednią odpowiedzią na rosnące zapotrzebowanie naszych Klientów na coraz bardziej złożone projekty. Ich technologiczne zaawansowanie obejmuje m.in. obniżone parametry DRC na zewnętrznych i wewnętrznych warstwach miedzi (odległości, szerokości ścieżek oraz pierścieni), dokładność wymiarową, zawężone tolerancje owiertu oraz końcowej grubości płytki, a także zgodność z wymaganymi przez Klientów normami oraz certyfikatami.

Zachęcamy do zapoznania się z poniższą tabelą technologiczną: TS PCB specyfikacja technologiczna.