Testowanie PCB. Testowanie elektryczne – testery z ruchomymi sondami
Zasada działania testerów z ruchomymi sondami, nazywanych także palcowymi, polega na dokonywaniu pomiarów za pomocą głowic pomiarowych wyposażonych w sondy poruszające się z obu stron nieruchomo zamocowanego obwodu drukowanego (zdj. 1a). W najbardziej powszechnej konfiguracji tester dysponuje czterema kanałami pomiaru rezystancji, połączonymi z czterema niezależnymi sondami (zdj. 1b), po dwie na każdą stronę płyty. Zaletą niewielkiej liczby kanałów pomiarowych jest możliwość łatwego rozszerzenia ich funkcjonalności.
Najbardziej popularne przystawki sprzętowe oferują m. in.: pomiar bardzo małych rezystancji za pomocą zacisków Kelvina, badania impedancji linii transmisyjnych oraz upływności izolacji przy pobudzeniu wysokimi napięciami rzędu setek woltów (ang. HiPot testing).
(a)
(b)
Zdj. 1. Głowica testera palcowego uzbrojona w sondę (a) oraz najbardziej popularne typy stosowanych sond (b)
Najistotniejsze parametry mechaniczne testera palcowego uwarunkowane są przede wszystkim właściwościami serwomechanizmów odpowiadających za poruszanie sondami. Charakteryzują się one dużą szybkością i wysoką precyzją gwarantującą powtarzalnie pozycjonować sondy pomiarowe w osiach X i Y z krokiem na poziomie 0,5 mils, a nawet mniej, co pozwala na ich dokładne trafianie w niewielkie i gęsto położone pola kontaktowe np. układów scalonych SMD. Parametry układu mechanicznego warunkują dolną granicę rozmiaru pól kontaktowych, minimalną odległość pomiędzy sąsiednimi punktami testowymi oraz odpowiadają za siłę docisku sond do pól kontaktowych. Te oraz inne parametry typowego testera palcowego zestawiono w tab. 1.
Parametr |
Wartość |
Raster przemieszczania sond (oś X i Y) |
±0,5 mils / ±12,7 µm |
Min. rozmiar pola kontaktowego |
4 mils / 101,6 µm |
Min. odległość pomiędzy sąsiednimi |
8 mils / 203,2 µm |
Docisk sond do punktów testowych |
5÷20 g |
Dopuszczalna grubość testowanych obwodów |
0,2÷3,2 mm |
Tab. 1. Parametry mechaniczne typowego testera palcowego.
By zachować możliwie najwyższą powtarzalność trafiania sond w punkty testowe konieczne jest dokładne zbazowanie (ang. board registration) mechaniki względem punktów referencyjnych rozmieszczonych na krańcach testowanego formatu produkcyjnego. Proces ten ułatwiają kamery CCD, po jednej na każdą stronę obwodu, dające powiększony obrazu fragmentów obwodu w otoczeniu rzeczywistych punktów referencyjnych. Na obrazy te nakładane są obrysy kolejnych pól kontaktowych, które zdefiniowano w programie testu jako punkty referencyjne. Operację bazowania przedstawiono na zdj. 2, gdzie lewy rysunek przedstawia fragment obwodu z naniesionym położenie punktu referencyjnego, a prawy jest rzeczywistym obrazem obwodu, na którym zgrano położenie punktu referencyjnego i odpowiadającego mu pola kontaktowego.
Zdj. 2. Bazowanie testera na punkcie referencyjnym.
Prędkości i przyspieszenia serwomechanizmów ma bezpośredni wpływ na szybkość testowania wyrażaną w liczbie punktów testowych na minutę oraz wynikający z niej czas testu. Dla przykładowego testera z rodziny Ultim8 firmy Mania szybkość testowania dochodzi do 5 tyś. punktów na minutę. Nie bez znaczenia na szybkość testera ma także oprogramowanie testera, które optymalizuje sekwencje ruchów poszczególnych sond w taki sposób, aby zminimalizować konieczność częstego ich przemieszczania na większe odległości.