Jakie normy musi spełniać obwód drukowany?
10.11.2016
.jpg)
Powszechnie stosowanymi specyfikacjami w produkcji obwodów drukowanych są dokumenty wydawane przez IPC. Dokumentem wiodącym jest zestaw IPC-6010 „Family of Board Performance Documents”, w którego skład wchodzą następujące specyfikacje:
- 6011: Generic Performance Specification for Printed Boards
- 6012C: Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards (Specyfikacja zdolności i osiągów dla sztywnych płyt drukowanych)
- 6013C: Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards (Specyfikacja zdolności i osiągów dla giętkich płyt drukowanych)
- 6015: Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting & Interconnecting Structures
- 6017: Qualification and Performance Specification for Printed Boards Containing Embedded Passive Devices
- 6018C: Qualification and Performance Specification for High Frequency (Microwave) Printed Boards (Specyfikacja zdolności i osiągów dla płyt drukowanych wysokich częstotliwości)
Powyższe dokumenty ustanawiają minimalne wymagania na dopuszczenie dla obwodów drukowanych.
W przypadku najczęściej produkowanych sztywnych płyt drukowanych, zastosowanie ma standard IPC 6012C – specyfikacja ta ustanawia i definiuje wymagania zdolności i osiągów dla wytwarzania obwodów wg następujących typów:
- Jednostronnych
- Dwustronnych
- Wielowarstwowych bez ślepych lub zakrytych otworów przelotowych
- Wielowarstwowych ze ślepymi lub zakrytymi otworami przelotowymi
- Wielowarstwowych z rdzeniem metalowym bez ślepych lub zakrytych otworów przelotowych
- Wielowarstwowych z rdzeniem metalowym ze ślepymi lub zakrytymi otworami przelotowymi
Dokumentem bardziej szczegółowym, jest specyfikacja IPC-A-600 H „Kryteria dopuszczenia płyt drukowanych”. Opisuje ona stany preferowane, dopuszczalne i niezgodne z wymaganiami, które są dostrzegalne na zewnątrz lub wewnątrz obwodów drukowanych. Dokument ten przedstawia interpretacje wizualne minimalnych wymagań wykazanych w różnych specyfikacjach płytek drukowanych tj.: IPC-6010, J-STD-003 itp. Specyfikacja ta jest dokumentem towarzyszącym i uzupełniającym, dostarczającym ilustrowanych interpretacji wymagań serii IPC 6010.
Innymi dokumentami odnoszącymi się do jakości obwodów drukowanych są tzw. PERFAGI:
· PERFAG 1D Nonplated-Through Boards (Płyty z otworami niemetalizowanymi)
· PERFAG 2F Double-Sided Plated-Through PCBs (Dwustronne obwody drukowane)
· PERFAG 3D Multilayer PCBs (Wielowarstwowe obwody drukowane)
· PERFAG 4B Flexible and Rigid-Flex PCBs (Giętkie i sztywno-giętkie obwody drukowane)
Jednakże zostały one skutecznie wyparte przez dokumenty IPC, stąd ich stosunkowo mała popularność i coraz rzadsze stosowanie.
Należy jednak zwrócić uwagę, że wymagania Klienta mogą być inne niż wytyczne IPC czy PERFAG (np. bardziej restrykcyjne). Jednakże wszelkie odstępstwa od wymagań określonych w powyższych dokumentach, powinny być uzgodnione pomiędzy użytkownikiem a dostawcą – stąd często stosowany skrót AABUS (as agreed between user and suplier). W praktyce oznacza to, iż muszą być one wyraźnie sformułowane przez użytkownika i zaakceptowane przez producenta obwodu. W przypadku braku ich sformułowania lub braku akceptacji, nie będą one wiążące dla stron.
Przydatne linki:
Sklep PERFAG: http://www.perfag.dk/en/specifications/specificatons/
.jpg)
.jpg)
