Technologiczne wyzwania producentów obwodów drukowanych

Z roku na rok rynek obwodów drukowanych w Polsce staje się coraz bardziej wymagający. Świadczą o tym nie tylko raporty i analizy branżowe, ale także sygnały płynące od krajowych producentów. Coraz szybciej postępująca miniaturyzacja urządzeń elektrycznych oraz ekspansja bardzo zaawansowanych technologii, a także wciąż prężnie działająca konkurencja z Dalekiego Wschodu wymuszają na dostawcach PCB konieczność stałego podnoszenia standardów przede wszystkim w zakresie oferowanych parametrów technologicznych. Poziom zaawansowania technologicznego przy jednoczesnym utrzymaniu konkurencyjnych cen staje się w ten sposób jednym z najistotniejszych atutów w walce o klienta.

 

Zaawansowana specyfikacja technologiczna wiąże się najczęściej z obniżaniem parametrów DRC na zewnętrznych i wewnętrznych warstwach miedzi (odległości pomiędzy elementami mozaiki, szerokości ścieżek oraz pierścieni) i jest odpowiedzią na rosnący poziom skomplikowania projektów (a wśród nich m.in. obwodów HDI). Istotna staje się również precyzja wykonania (dokładność wymiarowa, zawężone tolerancje owiertu oraz końcowej grubości PCB), a także zgodność z wymaganymi przez klientów normami oraz certyfikatami.

 

Przykłady tego typu zaawansowanej technologii proponuje m.in. TS PCB – producent obwodów drukowanych z Gdańska.