Jaka powinna być minimalna odległość części przewodzących PCB (ścieżek i mas) od krawędzi płytki (linii frezowania lub rylcowania)?
Frezowanie
Zapewnienie odpowiedniej odległości miedzi od krawędzi zabezpiecza mozaikę przed uszkodzeniami podczas operacji frezowania (podrywanie miedz, przycięcie miedzi wynikające z tolerancji frezowania, odsłonięcie miedzi) oraz zabezpiecza obwód przed przebiciami elektrycznymi pomiędzy warstwami miedzi. Minimalne odległości zostały przedstawione w poniższej tabeli.
|
Warstwy miedzi |
Element na miedzi |
Odległość od krawędzi |
|
Zewnętrzne |
Ścieżka/pad |
10 mils (0,25 mm) |
|
Masa |
8 mils (0,20 mm) |
|
|
Wewnętrzne |
Wszystkie elementy |
8 mils (0,20 mm) |
Rylcowanie
W przypadku rylcowania odpowiednia odległość miedzi od krawędzi musi zostać zachowana z uwagi na profilu piły rylcującej – ma on kształt litery V (stąd ang. określenie v-cut). Przekrój płytki z widocznym rylcowaniem został przedstawiony na poniższym rysunku.
Zatem im głębiej rylec wchodzi w płytkę (grubsze laminaty), tym wymagana jest większa odległość miedzi od krawędzi. Poniższa tabela przedstawia zależność grubości laminatu od wymaganej odległości miedzi od linii rylcowania.
|
Grubość laminatu FR4 [mm] |
0,55 |
0,80 |
1,00 |
1,20 |
1,55 |
2,00 |
2,40 |
|
Minimalna odległość linii rylcowania od |
0,15 |
0,21 |
0,26 |
0,31 |
0,4 |
0,52 |
0,62 |
.jpg)
.jpg)
