Typy przelotek według normy IPC

Oprócz zaleceń producentów PCB oraz wytycznych pochodzących bezpośrednio od klientów, wymagania co do wykonania obwodów drukowanych zawarte są również w szeregu norm IPC m.in. w normie IPC 4761, która – w dużym skrócie, poświęcona jest ochronie przelotek.

Przelotki PCB - co to jest?

Przelotka PCB, zwana także via, to mały otwór w płytkach drukowanych (PCB - Printed Circuit Board), który służy do łączenia ścieżek elektrycznych między różnymi warstwami płytki. Przelotki są istotnym elementem w projektowaniu wielowarstwowych płytek PCB, umożliwiając przepływ sygnałów i zasilania między warstwami, co pozwala na bardziej złożone i kompaktowe układy.

Typy przelotek w płytkach drukowanych:

Poniżej przedstawiony został opis poszczególnych typów zawartych w wyżej wymienionym dokumencie oraz rysunki z ich przekrojami. Dla ich łatwiejszego zrozumienia, nazwy materiałów zostały oznaczone w ten sposób, że kolory czcionki w opisie każdego typu odpowiadają kolorom poszczególnych warstw widocznych na rysunkach. Wyróżniony został na nich również fakt, że część typów (I – IV oraz VI) posiada dwa sposoby wykonania:

• jednostronny (górny rysunek),

• obustronny (dolny rysunek).

Warto również dodać, że wymieniane poniżej typy maski: sucha oraz mokra, odnoszą się jedynie do sposobu nakładania oraz typ materiału użytego, a nie końcowego wykończenia.

Typ II wg IPC 4761 – przelotki PCB pokryte suchą maską i mokrą maską:

 

Typ III wg IPC 4761 – przelotki PCB zatkane materiałem dielektrycznym:

 

 

 

Typ IV wg IPC 4761 – przelotki zatkane materiałem dielektrycznym i pokryte mokrą maską:

 

 

Typ V wg IPC 4761 – przelotki wypełnione na całym przekroju materiałem dielektrycznym:

 

 

Typ VI wg IPC 4761 – przelotki wypełnione na całym przekroju materiałem dielektrycznym i pokryte tzw. suchą maską lub mokrą maską:

 

 

Typ VII wg IPC 4761 – przelotki wypełnione na całym przekroju materiałem dielektrycznym a następnie pokryte miedzią (tzw. platerowane pokrywy wypełnionych otworów):

 

 

 

 

Oprócz wyżej wymienionych typów przelotek w płytkach drukowanych wyróżnić można jeszcze dodatkowo:

 

 

• przelotki zakryte maską (mokrą) – jest to metoda nie wymagająca żadnych dodatkowych działań ze strony producenta. Otwory w płytkach drukowanych są zalewane maską (zgodnie z projektem lub wytycznymi do zamówienia)  i mogą zostać nią zatkane. Największą szansę na zamknięcie maską mają otwory o średnicy < 0,3 mm. Zakłada się jednak, że w większości przypadków maska po prostu pokrywa cienką warstwą ściany otworów oraz pierścienie.

 

 

UWAGA! Maski nigdy nie należy traktować jako warstwy izolującej elektrycznie. Jej funkcją jest zabezpieczenie miedzi przed wpływem czynników zewnętrznych (korozja, stop lutowniczy, zanieczyszczenia itd.).

 

 

• przelotki wypełnione miedzią – stosowane w tzw. chłodniczkach, czyli otworach wykonywanych np. pod układami mikroprocesorowymi, których zadaniem jest odprowadzanie dużej ilości ciepła. Inne zastosowanie, to przelotki przez które przepływają prądy o wysokim natężeniu.

 

 

Chcesz poznać więcej informacji na temat obwodów drukowanych? Zajrzyj na naszego bloga: https://tspcb.pl/blog