Powiadomienia:
Oświadczenia:
Zgody:

Parametry obwodów drukowanych_PODSTAWOWE

07.07.2017
Łukasz Romik

Najbardziej podstawowym parametrem obwodu drukowanego jest typ laminatu, będącego materiałem bazowym jego produkcji.
 
Ze wszystkich dostępnych na rynku materiałów największą popularnością cieszy się FR4, czyli laminat epoksydowo-szklany. Zaspokaja on zdecydowaną większość potrzeb rynku sprzętu elektronicznego. Zestaw najbardziej podstawowych cech, poza typem, takiego materiału stanowią przede wszystkim parametry wymiarowe (grubość dielektryka oraz miedzi), klasa CTI oraz klasa niepalności. Wymienione elementy w większości przypadków w stopniu wystarczającym opisują wymagania stawiane wobec laminatu. Nie bez znaczenia pozostaje jednak jego jakość oraz stabilność parametrowa, dlatego też wiele specyfikacji zawiera wskazanie na konkretny materiał – nie tylko podstawowy typ.
 
  • Typ laminatu
Najczęściej stosowane: FR4, CEM1/CEM3, ALU (rdzeń aluminiowy), mikrofalowe np. Rogers.
 
  • Grubość bazowa
Jest to grubość laminatu bazowego, której tolerancję określa norma IPC-4101. Materiały przynależące do najwyższej klasy C/M posiadają najwęższy zakres tolerancji. Końcowa grubość jest natomiast sumą grubości laminatu bazowego, a także pokryć nakładanych w trakcie produkcji (metalizacja, maska przeciwlutownicza, złocenie, cynowanie). Zakres końcowej grubości obwodów jest definiowany przez każdego producenta indywidualnie.
 
  • Grubość bazowa miedzi
Typowe grubości to: 12 / 18 / 35 / 70 / 105 / 140
Należy pamiętać, że dla obwodów przechodzących przez procesy nakładania metalizacji, końcowa grubość miedzi jest sumą miedzi bazowej oraz galwanicznej. Typowa grubość (średnia) miedzi galwanicznej to 20 – 25.
 
  • Certyfikat niepalności UL
Certyfikat określa stopień palności materiału. Najwyższa klasa oznaczana jestUnderwriters Laboratories.
 
  • CTI (ang. Comparative Tracking Index),
      Jest to parametr:
 
Zakres(V)
Klasa PLC
≥ 600
0
400 ÷ 599
1
250 ÷ 399
2
175 ÷ 249
3
100 ÷ 174
4
< 100
5
 
 
 
 
 
 
 
 
Zobacz także:
 
Newsletter: